歐盟更新RoHS指令，涉及多項鉛豁免條款

2025年11月21日，歐盟官方公報發布三項委員會授權指令，對《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害物質的指令》（RoHS 2，2011/65/EU）中涉及"鉛"的多項豁免進行集中修訂。本輪修訂覆蓋鉛在合金、玻璃/陶瓷及高溫焊料中的應用。

一、鉛作為鋼、鋁、銅合金元素

1. 鋼

條目6(a)-I（機加工鋼）
- 豁免上限：0.35 %鉛（重量比）
- 適用范圍：EEE類別1–7、10（IT、通信、消費電子、照明等）
- 新到期日：2027年6月30日
- 評估結論：鉛可顯著改善切削性，目前無經濟可行的"整體替代"方案；但已要求2026年底前提交新一輪替代研究。
條目6(a)-II（批量熱浸鍍鋅鋼組件）
- 豁免上限：0.2 %鉛
- 適用范圍：同上
- 到期日：2027年6月30日
- 官方提示：鍍鋅浴中添加鉛可抑制鋅花、降低熔點，但鋅粉回收和副產物含鉛環境風險需同步管控。

2. 鋁

條目6(b)-I（再生鋁）
- 原上限0.4 %→收緊至0.3 %；僅限"鑄造合金"且必須來源于含鉛鋁廢料回收。
- 對類別1–7、10：2026年12月11日到期；對類別9（工業監測控制）與11（其他EEE）：2027年6月30日。
條目6(b)-II（機加工鋁）
- 直接撤銷豁免：2025年12月起不再受理新項目；2027年6月30日后徹底失效。
- 歐盟認為：市場上已存在鉍、錫等低毒合金及涂層刀具，可滿足大部分機加工需求。
新增條目6(b)-III
- 專門針對含鉛再生鋁鑄造，鉛≤0.3 %，覆蓋類別1–8、9（非工業監控）、10。
- 到期日：2027年6月30日。

3. 銅

條目6(c)（銅合金≤4 %鉛）
- 繼續獲得"全類別"豁免，統一到期日：2027年6月30日。
- 技術理由：鉛提升銅的切削與抗摩擦性能，對閥門、連接器、泵體等安全件仍不可或缺。
- 重要限制：必須符合REACH附件XVII第63條第7款——若產品或易觸及部件"可能被兒童放入口中"，鉛釋放速率不得>0.05 μg/cm²/h，且涂層需保證兩年內不超標。

二、玻璃與陶瓷組件

官方將原籠統條目7(c)-I拆分為玻璃與陶瓷兩條，并新增7(c)-V與7(c)-VI：

1. 7(c)-V（玻璃及玻璃基質化合物）

典型應用：
1. 高壓二極管玻璃珠、晶圓絕緣層；
2. 陶瓷-金屬-玻璃氣密封裝；
3. 低溫（<500 °C）粘度1013.3 dPas的封接玻璃；
4. 電阻漿料（1 歐姆/平方–100 兆歐姆/平方，不含微調電位器）；
5. 微通道板（MCP）、通道電子倍增器（CEM）等鍍膜玻璃。
豁免期：2027年12月31日（全類別）

2. 7(c)-VI（功能陶瓷）

典型應用：
- 壓電鋯鈦酸鉛（PZT）陶瓷；
- 正溫度系數（PTC）熱敏陶瓷。
豁免期：2027年12月31日（全類別，但排除已能可靠替代的低壓多層陶瓷電容器）

3. 7(c)-II（高壓陶瓷電容）

維持原條款，續期至2027年12月31日。
官方指出：額定電壓交流≥125 V或直流≥250 V條件下，鉛基陶瓷在介電強度、溫度穩定性方面仍優于無鉛配方。

三、高溫焊料

歐盟首次對使用了近20年的"7(a)高溫焊料"全面做"解剖式"管理，將原單一豁免拆分為7(a)-I~VII共七類：

芯片內部互聯（芯片邊緣尺寸＞0.3 mm或穩態或瞬態脈沖電流≥0.1 A或阻斷電壓＞10 V）
芯片貼裝（固晶）高導熱/高導電要求
一級焊點（防止二次回流再熔）
二級焊點：陶瓷BGA焊球、>220 °C塑料封裝
氣密封裝：陶瓷-金屬殼體、端子與內件密封
特種燈具：紅外反射燈、高強度放電燈、烤箱燈
音頻換能器：峰值工作溫度>200 °C

統一鉛含量：≥85 %（重量比）
統一到期：2027年12月31日
官方強調：18個月前（即2026年6月30日前）必須提交再延期申請，否則到期即失效。

成員國須在2026年6月30日前將本輪修訂轉化為國內法，各條款自2026年7月1日起正式適用，所有續期屆滿后，企業如需繼續用鉛，必須重新提交"科學和技術上無法替代"的證明材料。

https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=OJ:L_202501802

https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=OJ:L_202502363

https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=OJ:L_202502364

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